两岸标准论坛 半导体首列合作

两岸标准论坛19日在金门开幕，会中签署《两岸车联网共通标准合作备忘录》。（图片来源：中时电子报）

　　中国台湾网9月20日讯 据台湾《中时电子报》报道，“海峡两岸信息产业和技术标准论坛”19日在金门举办，聚焦车联网及AI（人工智能）领域。今年论坛首度把半导体业列入标准合作领域，并召开相应的产业对接会。

　　由华聚基金会与中国通信标准化协会、中国电子工业标准化技术协会共同主办的“海峡两岸信息产业和技术标准论坛”（以下简称论坛），今年迈入第14届，双方也签署车联网共同标准合作备忘录，并发布太阳光电、服务应用等3本的共通标准文本。

　　台湾主办单位、华聚基金会董事长陈瑞隆表示，论坛除为了顺应两岸产业发展趋势外，也是配合11月南京举行的两岸企业峰会资讯家电产业合作推进小组，提前召开闭门会议。

　　强化全球竞争力

　　大陆前工信部副部长奚国华曾两度出席该论坛，他致词表示，两岸产业如果能够合作，绝对是一加一大于二，特别是资通讯产业，前景相当巨大。

　　陈瑞隆也提及资通讯产业，特别是半导体领域，应尽速推动两岸标准合作。他称该产业是推动当前全球经济发展的主要动力，两岸应透过合作，强化全球竞争力，并站上市场领先的地位。

　　对此，去年论坛上，两岸达成共同推动半导体技术标准的共识，把原本所属两岸企业家峰会资讯家电产业合作推进小组下的IC标准与测试（含传感器）闭门会议，列入今年议程。（完）