金立ELIFE S5.5印度发布ELIFE子品牌再次走出国门

　　3月31日日,金立在被誉为“印度三亚”的GOA海边举办了ELIFE S5.5印度上市发布会,印度主流媒体、金立合作伙伴及代理商等1200余嘉宾出席,会场规模宏大。

　　此次发布会的风格主要是科技、娱乐、炫目,不仅体现了#不止最薄#的纤薄元素,也制造出极其时尚震撼的效果。

　　此次发布的新品ELIFE S5.5机身厚度仅有5.5mm,是目前全球最薄的智能手机产品。在中国上市发布后,受到媒体的多方关注。不仅在MWC 2014大会上大放光彩,登上被誉为世界“十字路口”的纽约时代广场LED大屏上,还被包括CCTV2、台湾TVBS、西班牙dig immobile等来自全世界的权威媒体争相报道,是2014年金立的年度主打机型。

　　而广受好评的背后,则是金立为达成全球最薄智能手机的诸多努力。ELIFE S5.5采用了真八核处理器,拥有16G ROM+2G RAM内存,并搭载了基于安卓系统深度优化的操作系统Amigo 2.0版本,还配置了500W像素的全球首款95度广角前置摄像头和1300W像素的索尼后置摄像头,各方面功能极为出色。

　　关于金立在印度市场的发展,金立集团总裁卢伟冰表示,印度本地品牌生产的手机都是由中国工厂设计、研发和生产的。金立在中国有最好的研发、设计和工厂团队,有强于印度本地品牌的供应链、研发体系及产品质量。金立有信心在三年内将金立打造成当地最好的手机品牌之一,达到市场占有率10%,五年内做到印度手机市场第一品牌。刘松