夏普铺路 助力鸿海攻半导体市场

（法新社）

　　据台湾《联合报》报道，夏普昨（26）日宣布分割“电子装置事业”及“雷射事业”，明年4月各自成为新设立的“夏普福山半导体”及“夏普福山雷射”两家子公司。其中，以拥有8寸晶圆厂的半导体事业分割最受瞩目，业界解读，有利于为鸿海集团未来进军半导体事业铺路。

　　日经新闻率先披露，日本夏普计划在2019年春天，将旗下半导体事业从目前的体制中独立出来。藉由半导体事业的独立，夏普可以提高营运上的机动性，也利于母公司鸿海，以及其他企业在经营资源上的挹注。

　　夏普表示，原隶属IoT电子装置集团的“电子装置事业”的一部分，以及“雷射事业”将进行分割，并成立两家新的子公司，来继承分割过来的两大事业。

台湾经济日报提供

　　新成立的子公司，其一为“夏普福山半导体”，主要业务为半导体、应用装置与模块事业、光学装置等；另一家为“夏普福山雷射”，主要业务为雷射及其应用装置模块，此案将在2019年4月1日生效。

　　位于日本广岛县福山市的福山事业所，是夏普的“电子装置事业本部”所在地。在2018年3月时，该事业所拥有约1,300名员工。未来在半导体事业独立出来之后，这些人的编制将转移到新公司。

　　夏普半导体、智能型手机的相机零组件，还有“IoT电子装置”事业的销售额，在2018年3月期时为4,915亿日圆，约占夏普整体销售额两成，营业利益为51亿日圆。

　　对于将“8K”与“IoT”定位在成长战略核心的夏普来说，半导体扮演极为重要的角色，光靠夏普本身来进行大规模的投资有其难度，在成长上也力有未逮。

　　此外，在研发上也需要投入大量的人力与资金。

　　夏普未来在半导体事业独立后，可以更迅速的作出经营上的判断。在与鸿海或其他企业的合作上，将拥有更多的弹性与自主性。经由企业间的合作，截长补短、加速公司成长。

　　夏普的半导体事业从生产电子计算器上使用的大规模集成电路（LSI）起家，目前主力产品为LCD驱动IC、高画质感光原件。光盘读取头与投影机上使用的半导体雷射，在日本拥有很高的市场占有率。（完）