打趴三星！台积电独吞苹果肥单关键人物是他

　　余振华是台积电能打败三星，独吃苹果处理器订单的背后关键人物。 (图片来源：台湾“中时电子报”)

　　中国台湾网4月27日讯  据台湾“中时电子报”报道，苹果供应链先前透露，台积电在7纳米制程技术优于竞争对手三星，可望连拿三代苹果订单，台积电研发副总余振华，是该公司扳倒三星的背后主要关键人物。

　　据报道，台积电从A11开始，接连独吞两代iPhone处理器订单，A13订单也可望拿下，关键之一就是余振华领导的“整合连结与封装”部门。报道指出，该部门开发的全新封装技术InFO，能让芯片与芯片之间直接链接，减少厚度，腾出手机空间给电池或其他零件。

　　余振华表示，手机处理器封装后的厚度，过去是1.3-1.4毫米，但台积电第一代InFO小于1毫米，也就是减低30%的厚度，挟此技术，成功抢下苹果处理器大单。

　　台积电董事长张忠谋即将于今年6月退休，据报道，台积电不只赢过三星，未来更将挤下英特尔，成为全球最强芯片厂。（中国台湾网 王怡然）