内外部资本合力 集成电路产业证券化加速

　　好风凭借力，在外有产业转移大势、内有国家大力扶持的双重“风口”之上，国内集成电路产业也搭上了资本快车，加速证券化，并呈现三大“景观”：

　　一是产业链并购重组展现新意。具体包括以中芯国际并购LFoundry为代表的向产业链上游的延伸，即从并购封装公司到并购制造公司，意味着向更核心的制造领域拓展，且未来还有望向设备、材料端发力。

　　二是越来越多的集成电路企业启动IPO计划。目前已有兆易创新、国科微、瑞芯微等约十家公司进行了IPO预披露。其中，除集成电路设计企业外，还涌现出江丰电子、清溢光电等产业链细分领域的公司，显示出本土企业在产业核心链条上已初具规模。

　　三是有更多的资本涌入集成电路产业。其中既包括上市公司跨界收购集成电路资产，也有京东方、TCL等行业巨头积极设立产业基金，伺机并购投资。充分显示出在国家政策和集成电路产业投资基金（即“大基金”）的持续扶持和引导下，资本已开始被撬动，而随着大基金二期的设立，预计还会撬动更多的资本进入并持续助推集成电路产业发展。

　　并购重组向产业核心层延伸

　　中芯国际日前宣布，将出资4900万欧元收购由LFE以及MI控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry的70%股权，并借此正式进入全球汽车电子市场。资料显示，LFoundry成立于1989年，目前月产8英寸晶圆4万片，2015年度销售额达2.18亿欧元。此前不久，北京建广资本以27.5亿美元收购NXP（恩智浦）标准产品业务；集创北方则联合亦庄国投以1.36亿美元收购了美国IC设计厂商Exar（艾科嘉）的子公司IML，获得其电源管理与显示器IC设计业务。

　　总体上看，继去年的并购热潮后，国内集成电路产业的并购重组热度在今年稍有降温。据上证报记者不完全统计，在上市公司层面，今年上半年，涉及集成电路资产的并购重组共有7起，而去年同期则为14起。

　　值得关注的是，虽然热度略有降温，但并购案例中却呈现出更多的新意。以中芯国际并购LFoundry为例，中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云曾表示，收购LFoundry是中芯国际全球战略的重要一步，除了进一步扩大产能规模，还可借此机会进入汽车电子领域和消费电子市场，更好地满足公司整体发展壮大的需求，有助于提高对客户进行产能支援的灵活性。

　　更为重要的是，这一案例也可看作是国内集成电路产业发展的重要里程碑。业内人士表示，从并购封装公司到并购晶圆制造公司，凸显出国内集成电路产业在完成下游应用市场开发、中游封装测试布局后，开始逐渐向上游核心领域挺进，在更核心的制造端发力。预计在不久的将来，还会再向设备、材料端展开并购。

　　借风A股 拟IPO阵营不断壮大

　　本月初，瑞芯微进行了IPO预披露，这家曾见证过小霸王、平板市场的狂欢，几乎与国内集成电路产业共成长的芯片设计公司，在同时代的北京君正、全志科技等早已享受过上市盛宴后，也终于决定走进A股市场。

　　以此为缩影，在经历长期的量的积累之后，集成电路产业已走到了质的跃变的路口，越来越多的公司也开始谋划在A股市场的龙门一跃。

　　自2015年以来，先后已有全志科技、润欣科技、景嘉微等成功登陆A股，由于集成电路正处“风口”，这些公司受到市场和投资者热捧，有的甚至出现了十倍的涨幅。

　　与此同时，还先后有兆易创新、国科微、瑞芯微等约十家公司进行了IPO预披露，数量可观。以兆易创新为例，该公司去年6月30日二次提交IPO申请，拟公开发行新股2500万股（上限）、老股转让1645万股（上限），所募资金将用于NOR闪存技术及产品改造项目和NAND闪存技术开发、应用及产业化项目等，募投项目的总投资合计为5.17亿元。资料显示，兆易创新成立于2012年12月，公司主营业务为闪存芯片及其衍生产品的研发、技术支持和销售，已获得92项专利，其中83项发明专利、9项实用新型专利，涵盖NOR Flash、NAND Flash等芯片关键技术领域；财务数据显示，兆易创新2012年至2014年的净利润分别为6333.3万元、6735.04万元和9812.25万元。

　　在拟IPO队列中，除“传统”大户芯片设计企业外，细分领域新秀也纷纷涌现。如江丰电子、清溢光电等处于材料、工具等领域公司。以江丰电子为例，公司拟发行不超过5469万股，所募资金用于年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目、年产300吨电子级超高纯铜生产项目、年产300吨电子级超高纯铝生产项目等，上述项目及偿债所需的募集资金约为3.16亿元。资料显示，江丰电子创立于2005年，主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售，公司研发的超高纯钛结束了我国依赖进口才能生产溅射靶材的历史。其在半导体领域的主要客户包括中芯国际、台积电、东芝、海力士、意法半导体等知名厂商，平板显示器客户则有京东方、TCL旗下的华星光电等。

　　对此，有业内人士表示，随着国家的两轮产业扶持、“千人计划”的持续实施，大批成熟半导体人才回国，投入到集成电路各个领域并逐渐成为中坚力量，其研发、创业成果已犹如冰山一角、逐渐显露；此外，做到最后，集成电路产业最终就是材料、设备的竞争，我国集成电路产业已经在这些更核心、细分的领域有了积累、并开始寻求突破，而冰山下的部分可能更巨大而激动人心；如资料显示，中微半导体的等离子介质刻蚀机已打破了美国的垄断、进入台积电等国际大厂；上海微电子装备的先进光刻机和盛美半导体的兆声波单晶圆清洗机均已出货多台，并有海外销售。

　　估值上升 产业资本乘风跨界

　　墙内开花墙外香，集成电路产业的“花香”不仅吸引了大批业内公司争相并购重组，“墙外”的大批产业资本也早已“醉卧这片芬芳”。自2015年起，越来越多的产业资本开始青睐、涌入集成电路产业，据记者不完全统计，自2015年底起，已有12家上市公司跨界收购集成电路资产。

　　其中，在探索转型的上市房企眼中，集成电路成了“香饽饽”。自2015年底，先后已有万业企业让壳浦东科投、大港股份并购IC封装企业艾科半导体等案例。作为地方国资旗下投资平台，浦东科投不仅拿下了万业企业的控股权，还将借助上市平台整合优质资产，增强上市公司盈利能力，提高上市公司价值。资料显示，浦东科投专注于集成电路、电子元器件等高科技领域的投资，并与中电投资共同完成了对全球模拟与混合芯片供应商澜起科技的私有化。

　　资本市场也对这一转型路径持认可态度，相关公告发布后，万业企业走势坚挺；而大港股份则在“弃房入芯”后，股价连拉四个涨停板。但在火爆背后，副作用也随之产生。“现在好的标的难找啊！”某专业投资集成电路的投资人士对记者大倒苦水。内外部资本合力，集成电路领域竞争已呈白热化，不仅好的标的已是“一家有女千家求”；资源稀缺之下，还出现鸡犬升天的现象，贴上集成电路“标签”的公司就估值飞升。

　　以三毛派神为例，该公司最终选择了芯片设计公司众志芯科技作为重组标的，尽管众志芯科技尚处亏损，但其评估增值率却超过了31倍。

　　除了借助上市平台的资本运作，各路产业资本也在密集设立集成电路产业并购基金。记者不完全统计，已有京东方、TCL、联创电子、华西股份、海格通信等上市公司设立了近200亿的产业并购基金，伺机跨界投资。

　　业内人士表示，在国家政策和大基金的持续扶持和引导下，产业资本已开始被撬动，而这种效应还在持续放大；随着大基金二期的设立，会撬动更多的产业资本进入集成电路产业，并持续助推产业发展。“虽然对产业链中大公司的并购机会不多了，但中小公司中还是有一些不错的标的和投资机会的。”某资深业内人士表示。　

　　军民标准体系融合提速 集成电路领域迎新机遇

　　工信部网站6月30日披露，根据集成电路军民通用标准制修订计划，相关单位已完成《IP核可测试性设计指南》等12项行业标准和3项国家标准征求意见稿的编制工作，涉及半导体测试、存储器接口等方面。集成电路作为芯片等重要元器件的基础，军民通用标准的征求意见出台，将为军队信息化提供重要支撑，也为民用领域国产化进程起到助推作用。

　　15项集成电路领域军民通用标准征求意见稿公示

　　根据工信部集成电路军民通用标准制修订计划，相关单位已完成《IP核可测试性设计指南》等12项行业标准和3项国家标准征求意见稿的编制工作。

　　扶持政策发力 集成电路封测产业崛起

　　15日，第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举行，多位与会专家认为，大陆的集成电路封测产业已崛起，部分领军企业进入了世界第一梯队，但也面临诸多新的挑战。

　　国家集成电路产业基金将关注三大问题

　　在15日于南通召开的第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家集成电路产业投资基金（CICF大基金）总经理丁文武表示，大基金接下来需要关注存储器战略、新兴产业和热点、行业并购等三大问题。

　　集成电路引导政策正制定 IT行业迎“中国芯”时代

　　工信部、发改委等相关部门将在今年内抓紧制定集成电路产业各细分领域的产业引导政策，并有望推出应用于移动智能终端、网络通信、云计算、物联网等领域的集成电路产品和技术的发展行动计划。